2024-02-22 10:15:07 瀏覽量：76
本款電源在功率區間內，各種電壓、電流的組合都能夠以全功率輸出，大幅降低電源系統搭建的復雜度及占用空間。由于以上恒功率特性，本款電源多應用于實驗室和自動測試系統中提供大功率、穩定的直流供電。采用ARM新一代32位處理器為監控芯片，采用PWM脈寬調制方式，以IG為主控元件，中高頻變壓器隔離，快恢復二極管整流的直流恒壓恒流恒功率電源。WLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級封裝，是一種以BGA為基礎經過改進和提高的CSP，直接在晶圓上進行大多數或是全部的封裝測試程序，之后再進行切割制成單顆組件的方式。上述封裝方式中，系統級封裝和晶圓級封裝是當前受到熱捧的兩種方式。系統級封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導體、封裝及測試等，在發展的過程中對以上域都將起到帶動作用促進電子制造產業進步。晶圓級封裝可分為扇入型和扇出型，IC制造域巨頭臺積電能夠拿下蘋果A10訂單，其開發的集成扇出型封裝功不可沒。
一、 主要指標
1、輸入電壓：AC220V±10﹪ 50Hz±10﹪
2、恒壓值連續可調范圍：近似0—10000V額定值
3、恒流值連續可調范圍：近似0—100000A額定值
4、穩壓穩流狀態自動轉換
5、源效應：≤0.2﹪額定值（輸入電源電壓變化±10﹪時引起的輸出電壓的變化率）
6、負載效應 ≤0.5﹪（輸出電流從零至額定值變化時引起的輸出電壓變化率）
7、穩壓精度≤0.3﹪
8、穩流精度≤0.3﹪
9、輸出紋波：≤1﹪+20mV（輸出20﹪-電壓時測量）
10、電壓電流設定：旋轉編碼器
11、顯示方式：LED數碼管顯示
12、顯示分辨率：電壓表0.01V，電流表0.1A
13、顯示誤差：≤1﹪±1個字（50﹪ - 量程內）
14、保護方式：輸出短路、過壓、過溫保護
15、 工作方式：滿負荷連續工作
16、 時漂：≤0.3﹪額定值（電源連續工作時間大于8個小時引起的輸出電壓的變化率）
17、溫漂：≤0.05﹪額定值/℃（電源使用環境溫度范圍內由環境溫度變化引起的輸出電壓變化率）
機箱尺寸：根據實際規格選用
3672系列功能選件-矢量混頻/變頻器件測量應用軟件的操作步驟說明：矢量混頻/變頻器件測試軟件是3672系列矢量網絡分析儀測試功能選件之一，集變頻器件的變頻損耗或增益、端口輸入/輸出功率（正向及反向）、駐波、相位及群時延等參數測量于一體的測試軟件。其主要特點包括：1.測量過程需使用一個參考混頻器進行表征。測試參數，相比于標量混頻器測試增加了相位及群時延等參數的測試功能。充分利用內置雙激勵源配置，一個用于提供射頻測量激勵信號，另一個則被用于提供本振信號，無需額外信號源提供本振信號，節約了測試成本，同時，避免了不同儀器之間的同步配置。尋找故障應遵循“先里后外，先易后難”的順序。數字萬用表故障排除大致可以按如下方法進行。外觀檢查可以用手觸摸電池、電阻、晶體管、集成塊的溫升是否過高。如新裝入的電池發熱，說明電路可能短路。此外，還應觀察電路是否斷線、脫焊、機械損傷等。檢測各級工作電壓檢測各點工作電壓，并與正常值比較，應保證基準電壓的準確度，是使用一塊相同型號或相近似的數字萬用表進行測量、比較。波形分析用電子示波器觀察電路各關鍵點的電壓波形、幅度、周期(頻率)等。
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