本款電源在功率區間內，各種電壓、電流的組合都能夠以全功率輸出，大幅降低電源系統搭建的復雜度及占用空間。由于以上恒功率特性，本款電源多應用于實驗室和自動測試系統中提供大功率、穩定的直流供電。采用ARM新一代32位處理器為監控芯片，采用PWM脈寬調制方式，以IG為主控元件，中高頻變壓器隔離，快恢復二極管整流的直流恒壓恒流恒功率電源。WLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級封裝，是一種以BGA為基礎經過改進和提高的CSP，直接在晶圓上進行大多數或是全部的封裝測試程序，之后再進行切割制成單顆組件的方式。上述封裝方式中，系統級封裝和晶圓級封裝是當前受到熱捧的兩種方式。系統級封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導體、封裝及測試等，在發展的過程中對以上域都將起到帶動作用促進電子制造產業進步。晶圓級封裝可分為扇入型和扇出型，IC制造域巨頭臺積電能夠拿下蘋果A10訂單，其開發的集成扇出型封裝功不可沒。
一、 主要指標
1、輸入電壓：AC220V±10﹪ 50Hz±10﹪
2、恒壓值連續可調范圍：近似0—10000V額定值
3、恒流值連續可調范圍：近似0—100000A額定值
4、穩壓穩流狀態自動轉換
5、源效應：≤0.2﹪額定值（輸入電源電壓變化±10﹪時引起的輸出電壓的變化率）
6、負載效應 ≤0.5﹪（輸出電流從零至額定值變化時引起的輸出電壓變化率）
7、穩壓精度≤0.3﹪
8、穩流精度≤0.3﹪
9、輸出紋波：≤1﹪+20mV（輸出20﹪-電壓時測量）
10、電壓電流設定：旋轉編碼器
11、顯示方式：LED數碼管顯示
12、顯示分辨率：電壓表0.01V，電流表0.1A
13、顯示誤差：≤1﹪±1個字（50﹪ - 量程內）
14、保護方式：輸出短路、過壓、過溫保護
15、 工作方式：滿負荷連續工作
16、 時漂：≤0.3﹪額定值（電源連續工作時間大于8個小時引起的輸出電壓的變化率）
17、溫漂：≤0.05﹪額定值/℃（電源使用環境溫度范圍內由環境溫度變化引起的輸出電壓變化率）
機箱尺寸：根據實際規格選用
GL1278N網關-支持以太網協議，GPRS協議，WIFI數據傳輸協議；-三路LoRa數據通道，減少數據沖突，安全性可靠性高，抗干擾能力強；-可以為物聯網設備提供遠距離、低功耗、多設備掛載、安全、雙向的數據通信服務；-數據加密、校驗處理，實現數據安全性、可靠性；-擴展性強，資源豐富，可以根據需求，選擇合適硬件資源；-易于上手，短時間內可以快速的進行個性化功能定制；-調試方便，保證數據可靠性，支持RS485調試，適應環境廣泛；-支持大多數復雜產品需求，配合太網模塊，WIFI模塊，GPRS模塊，配合RT152主控制器可以完成大多數的功能需。LIN總線LIN是由摩托羅拉（Motorol與奧迪（Audi）等知名企業聯手推出的一種低成本的開放式串行通訊協議，主要用于車內分布式電控系統，尤其是面向智能傳感器或執行器的數字化通訊場合。主要應用于電動門窗、座椅調節、燈光照明等控制。典型的LIN網絡的節點數可以達到12個。以門窗控制為例，在車門上有門鎖、車窗玻璃開關、車窗升降電機、操作按鈕等，只需要1個LIN網絡就可以把它們連為一體。而通過CAN網關，LIN網絡還可以和汽車其他系統進行信息交換，實現更豐富的功能。
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